Após três anos de coordenação entre aComissão Europeia e gigantes como a Infineon, STMicroelectronics, NXP e Bosch, o projeto ICOS-International Cooperation On Semiconductors concluiu a sua missão com uma tese central: a liderança europeia não depende apenas da capacidade de fabrico interna, mas da capacidade de organizar e gerir parcerias globais.

Para quem define a estratégia de inovação, o relatório final do ICOS aponta quatro vetores críticos de transformação até 2026:

A Transição para a Integração Heterogénea
O valor acrescentado deslocou-se do nó nanométrico para a funcionalidade avançada. A capacidade de integrar sensores, fotónica e eletrónica de potência num único sistema é o que definirá a competitividade europeia na mobilidade e na saúde digital.

O Packaging como Ativo Crítico
O desempenho já não é apenas uma questão de design de chip, mas de arquitetura de sistema. O Advanced Packaging emergiu como o elo vital para superar os estrangulamentos de largura de banda e memória impostos pela explosão da Inteligência Artificial.

Geopolítica da Resiliência
A resiliência das cadeias de valor não se constrói com isolamento, mas através de parcerias de interesse mútuo com mercados como os EUA, Japão, Coreia do Sul, Taiwan, Índia e Singapura. O foco mudou de “preencher falhas” para criar alavancas de influência mútua.

Soberania “Full-Stack”
Para garantir a resiliência económica, a Europa deve dominar toda a pilha tecnológica, do dispositivo ao sistema. Isto exige converter a nossa excelência em investigação (liderada por instituições como o imec, CEA-Leti e Fraunhofer) em liderança industrial de larga escala.

O encerramento do ICOS e o lançamento iminente do ICOS-Squared sinalizam que a cooperação internacional é um pilar indissociável do EU Chips Act. A questão já não é se devemos colaborar, mas em que elos da cadeia de valor global vamos deter a propriedade intelectual decisiva.